2026 주목할 HBM4 관련주 TOP7 | 테마주·대장주 체크
최근 AI 열풍과 함께 HBM 메모리는 반도체 시장의 핵심 키워드가 되고 있습니다.
특히 차세대 규격인 HBM4 개발이 본격화되면서 관련 기업들에 대한 관심이
커지고 있는데요.
오늘은 HBM4와 연관성이 높은 국내 주요 종목 7개를 간단히 정리해보겠습니다.
1. SK하이닉스(대장주)
시가총액
약 260조 원 (2025년 9월 기준)
주요 사업 분야
DRAM, NAND, HBM 등 메모리 반도체
재무 지표 (2025년 2분기)
| 구분 | 수치 |
|---|---|
| 매출액 | 약 39조 원 |
| 영업이익 | 약 16조 원 |
| 부채비율 | 약 52% |
| 유보율 | 약 2,200% |
기대 포인트
- HBM4 양산 준비 본격화로 AI 반도체 수요 급증에 직접적 수혜.
- 서버·데이터센터향 고부가 메모리 매출 비중 확대.
- 기술 선도력과 대규모 투자로 글로벌 시장 내 점유율 방어 가능.
최근 이슈
HBM3E 조기 양산 성공, 주요 글로벌 AI 기업과 공급 계약 확대.
2. 삼성전자(대장주)
시가총액
약 500조 원 (2025년 9월 기준)
주요 사업 분야
반도체, 스마트폰, 디스플레이, 가전 등
재무 지표 (2025년 2분기)
| 구분 | 수치 |
|---|---|
| 매출액 | 약 150조 원 |
| 영업이익 | 약 11조 원 |
| 부채비율 | 약 40% |
| 유보율 | 약 26,000% |
기대 포인트
- HBM3E에 이어 HBM4 양산 로드맵 가속화.
- 파운드리·메모리 투트랙 전략으로 AI칩 공급 확대.
- 글로벌 빅테크 고객사 다변화로 안정적 수익원 확보.
최근 이슈
TSMC와 HBM·파운드리 동시 경쟁 심화, 미국 투자 세액공제 수혜 가능성.
3. 한미반도체
시가총액
약 9조 원 (2025년 9월 기준)
주요 사업 분야
반도체 후공정 장비, 패키징 장비
재무 지표 (2024년 기준)
| 구분 | 수치 |
|---|---|
| 매출액 | 약 3,200억 원 |
| 영업이익 | 약 1,500억 원 |
| 부채비율 | 약 20% |
| 유보율 | 약 4,700% |
기대 포인트
- HBM 공정에 필수적인 TSV·패키징 장비 수요 증가.
- 글로벌 장비업체 대비 가격 경쟁력 확보.
- AI 반도체 확대에 따른 후공정 투자 확대 수혜.
최근 이슈
TSV 본더 장비 신규 수주 확대, 북미·대만 고객사 공급망 강화.
4. 동진쎄미켐
시가총액
약 2조 원 (2025년 9월 기준)
주요 사업 분야
반도체 소재(포토레지스트, CMP 슬러리 등)
재무 지표 (2025년 2분기)
| 구분 | 수치 |
|---|---|
| 매출액 | 약 7,400억 원 |
| 영업이익 | 약 1,000억 원 |
| 부채비율 | 약 45% |
| 유보율 | 약 1,100% |
기대 포인트
- HBM 공정용 포토레지스트·CMP 소재 공급 증가.
- 국산화율 확대 및 공급망 다변화로 안정적 성장.
- 美·日 소재 의존도 감소 수혜.
최근 이슈
HBM용 포토레지스트 신규 라인 증설, 삼성·SK향 공급 확대.
5. 하나머티리얼즈
시가총액
약 7,900억 원 (2025년 9월 기준)
주요 사업 분야
반도체 etching용 실리콘/SiC 부품 제조 & 판매 / 잉곳, 부품 가공, 세정 등 한마이크론 계열사로 기술 부품 쪽 전문성 보유
재무 지표 (2024년 기준)
| 구분 | 수치 |
|---|---|
| 매출액 | 약 1,200억 원 |
| 영업이익 | 약 170억 원 |
| 부채비율 | 약 50% |
| 유보율 | 약 3700% |
기대 포인트
- 반도체 공정 미세화 + 3D 적층화 트렌드에서 실리콘 etching 부품 수요 증가로 부품 전문 기업으로서 수혜 가능성이 높음.
- 잉곳 생산부터 가공, 세정까지 원스톱 체인을 갖춘 점이 기술적 진입장벽을 높이는 요소.
- 실적 상반기 기준 매출/영업이익 증가 관측됨 → FAB 가동률 회복 및 반도체 장비 투자 확대 흐름에 긍정적 반응 가능성 있음.
최근 이슈
- 2025년 상반기 매출 전년동기 대비 약 3.1% 증가, 영업이익 약 6.8% 증가함.
- 고객사로 삼성전자, 도쿄일렉트론, 세메스 등이 있음. 부품 품질/정밀 가공 능력으로 안정적 공급 체계 확보 중.
6. 피에스케이홀딩스
시가총액
약 1조 원 (2025년 9월 기준)
주요 사업 분야
반도체 패키징 장비, 리플로우 장비
재무 지표 (2025년 2분기)
| 구분 | 수치 |
|---|---|
| 매출액 | 약 600억 원 |
| 영업이익 | 약 140억 원 |
| 부채비율 | 약 24% |
| 유보율 | 약 2400% |
기대 포인트
- HBM 적층 공정 장비 수요 증가.
- 신규 리플로우 장비 라인업 확장.
- 글로벌 반도체 고객사 다변화로 수익 안정화.
최근 이슈
HBM4 대응 장비 검증 완료, 대형 고객사 공급 협의 진행.
7. 테크윙
시가총액
약 2조 원 (2025년 9월 기준)
주요 사업 분야
반도체 검사 장비 (테스트 핸들러, 소터 등)
재무 지표 (2025년 6월 기준)
| 구분 | 수치 |
|---|---|
| 매출액 | 약 800억 원 |
| 영업이익 | 약 80억 원 |
| 부채비율 | 약 160% |
| 유보율 | 약 1,000% |
기대 포인트
- HBM 다층 구조로 검사 공정 수요 확대.
- AI·서버향 반도체 검사 장비 신규 수주 가능성.
- 글로벌 테스트 장비 경쟁사 대비 높은 점유율 확보.
최근 이슈
HBM용 차세대 검사 장비 개발 완료, 양산 고객사 테스트 진행.
마무리
HBM4는 AI 시대의 필수 인프라로 꼽히며, 국내 반도체 기업들에게 새로운 기회를
열어주고 있습니다.
관련 기업들의 사업 포트폴리오와 최근 이슈를 살펴보면 앞으로의 방향성을
가늠하는 데 도움이 되실 거예요.
다만 시장 환경은 언제든 변할 수 있으니 늘 신중하게 접근하시길 권장드립니다.
⚠️ 본 글은 개인 공부 및 정리 목적이며, 투자 권유가 아닙니다.
투자 판단의 최종 책임은 본인에게 있으며, 실제 투자 시에는 반드시 최신 공시와
리포트를 확인하시길 바랍니다.
